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Unisoc lanzará un nuevo chip de gama media utilizando proceso de 4 nm con rendimiento comparable al Dimensity 8000

Autor:Jiong Tiempo:2024-06-26 20:31

Si prestas más atención a los chips de teléfonos móviles, deberías haber oído hablar de la marca nacional Unisoc.Este es el segundo fabricante nacional de diseño de chips después de Huawei HiSilicon. Aunque sus capacidades de diseño de chips son muy inferiores a las de HiSilicon, en realidad es muy bueno en el mundo.Recientemente, algunos internautas dieron la noticia de que el último chip de gama media de Unisoc utilizará una tecnología de proceso de 4 nm, con un rendimiento comparable al Dimensity 8000.

Unisoc lanzará un nuevo chip de gama media utilizando proceso de 4 nm con rendimiento comparable al Dimensity 8000

Recientemente, un blogger digital expuso el último chip de gama media desarrollado por Unisoc, que atrajo una gran atención en la industria.Se dice que la arquitectura de este chip puede basarse en la arquitectura de la versión pública, utilizando una solución SoC de rango medio de 4 × A78 + 4 × A55 + G610. El proceso es de 4 nm y se espera que su rendimiento sea comparable. Dimensión 8000.A juzgar por los datos, no es un procesador T765.

Según las últimas informaciones de la web oficial de Unisoc, se ha lanzado el procesador T765. Se trata de un SoC 5G doméstico posicionado en la gama media.Según los informes, el T765 utiliza tecnología avanzada de proceso EUV de 6 nm y tiene un gran rendimiento y eficiencia energética.Tiene 2 núcleos grandes A76 a 2,3GHz y 6 núcleos pequeños A55 a 2,1GHz.Al mismo tiempo, el T765 integra un núcleo GPU Arm Mali G57 MC2 (850 MHz), que puede proporcionar potentes capacidades de procesamiento de gráficos.

En términos de memoria y almacenamiento, el T765 admite memoria LPDDR4X de 2133 MHz y memoria flash eMMC5.1/UFS 3.1/UFS 2.2.En términos de imágenes, el T765 utiliza el último motor de imágenes Vivimagic 6.0, equipado con una arquitectura ISP de 4 núcleos (2 principales + 2 auxiliares), compatible con una cámara de alta definición de 108MP píxeles y una cámara triple de alta definición de 64M+20M+13M.

Cabe mencionar que, según informes relevantes, la participación de mercado global de chips para teléfonos inteligentes de Unisoc alcanzó el 15% en el segundo trimestre de 2023, convirtiéndose en una de las empresas de chips con el crecimiento intertrimestral más rápido este año.

Como conocido fabricante nacional de chips, Unisoc no es tan bueno como Huawei HiSilicon en términos de capacidades de diseño de chips, pero aún se encuentra en un muy buen nivel y tiene cierto estatus a nivel internacional.Se espera que estos fabricantes nacionales de chips puedan continuar sus esfuerzos y trabajar con Huawei y HiSilicon para romper el monopolio de los chips extranjeros.

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