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Honor X40 GT está equipado con un dispositivo de enfriamiento tridimensional de 13 capas, "glaseado" Snapdragon 888

Autor:Cong Tiempo:2022-10-11 14:43

Honor X40 GT es el próximo teléfono nuevo de Honor A medida que se acerca la fecha de lanzamiento, Honor publica cada vez más información relevante.Hoy, Honor anunció la configuración de enfriamiento del Honor X40 GT, diciendo que el Honor

Honor X40 GT está equipado con un dispositivo de enfriamiento tridimensional de 13 capas,

Honor X40 GT se lanzará oficialmente a las 19:30 del 13 de octubre y los pedidos anticipados están actualmente abiertos.Los funcionarios publicaron ayer un póster con el tema del chip Frost Dragon y una invitación interactiva, anunciando que el Honor X40 GT estará equipado con el chip Qualcomm Snapdragon 888.Para enfriar al "dragón de fuego" y convertirse en un "dragón de hielo", Honor anunció hoy el sistema de refrigeración utilizado por el Honor X40 GT.

Según la introducción oficial,Honor X40 GT utiliza un VC refrigerado por líquido de gran área de 4000+ mm2 y adopta un diseño de bomba de enfriamiento arterial de estructura de doble capilar.Además, la máquina también cuenta con hasta 13 capas de equipos de disipación de calor, con un área total de disipación de calor de 16300 mm2, incluidas hasta 8 capas de disipación de calor de grafito, que pueden lograr una conducción rápida del calor recolectado.

Vale la pena mencionar que la prueba de juego publicada anteriormente por Honor muestra que la máquina puede ejecutar varios juegos convencionales a pantalla completa.

Honor X40 GT está equipado con un dispositivo de enfriamiento tridimensional de 13 capas,

A juzgar por la configuración de disipación de calor revelada por Honor, el rendimiento de disipación de calor del Honor X40 GT es muy fuerte y actualmente es el mejor disipador de calor entre los teléfonos móviles. Con esta configuración de disipación de calor, los usuarios no tienen que preocuparse por las manos calientes cuando lo usan. el teléfono para jugar durante mucho tiempo.

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