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Introducción al enfriamiento del Honor Magic3 Pro

Autor:Haoyue Tiempo:2022-11-24 16:13

En los últimos años, varios juegos móviles han mejorado cada vez más en términos de configuración, ya sea que se centren en mundos abiertos o experiencias de combate, están más hambrientos de rendimiento que antes. Es en este entorno al que la gente está prestando gradualmente más atención. Rendimiento de disipación de calor Después de todo, nadie quiere que su teléfono se convierta en un "calentador de manos" mientras juega con él. Esta vez, el editor le brindará una introducción a la disipación de calor de Honor Magic3 Pro.

Introducción al enfriamiento del Honor Magic3 Pro

¿Se calentará el Honor Magic3 Pro después de un uso prolongado?¿Qué tal la función de enfriamiento del Honor Magic3 Pro?

Honor Magic3 Pro utiliza disipación de calor hecha deSistema de refrigeración tridimensional compuesto por grafeno hexagonal superconductor + refrigeración líquida VC ultrafina.

La conductividad térmica de la tecnología de grafeno hexagonal superconductor es un 50% mayor que la del grafeno de primera generación. Junto con el sistema de refrigeración líquida VC ultrafino, puede mejorar la eficiencia de la disipación de calor en todos los aspectos.

En la medición real del editor, cuando la temperatura ambiente es de 26 ℃,15 minutos de "Honor of Kings" sólo elevaron la temperatura máxima de la superficie del teléfono de 28,1 ℃ a 36,7 ℃Eso sí, esta temperatura no es tan alta como la temperatura corporal, por lo que no habrá ningún contacto incómodo.

Su calor se concentra en la parte superior de la parte posterior del teléfono, lo que también demuestra que la fuente de calor central se concentra aquí, pero está bien controlada.

Honor Magic 3 Pro no tiene problemas graves de calentamiento durante todo el juego. Tomemos como ejemplo "Genshin Impact", que genera el mayor calor, su temperatura máxima es de sólo unos 38,8°C.

Honor Magic3 Pro es el teléfono insignia de Honor que se centra en una experiencia integral. Por lo tanto, adopta un sistema de disipación de calor tridimensional relativamente popular en términos de disipación de calor. No solo tiene el último grafeno de cristal hexagonal superconductor, sino que también incorpora muchas tecnologías. desarrollado por el propio Honor para uso auxiliar, no solo puede estimular completamente el rendimiento del chip, sino también controlar bien la temperatura.

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